网友提问 ：公司可以用于HBM3E-DRAM的封装基板，是否已经有送样验证或者小批量订单？
2024-10-11 08:56:49
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中，产品具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-10-14 16:27:35
兴森科技最新互动问答
- IC封装基板业务从23年开始对业绩形成拖累，到24年中报毛利-42.33%，请问3季度或者4季度是否有好转
2024-10-14 16:27:35
- 尊敬的董秘您好，FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？谢谢
2024-10-14 16:27:35
- 董秘好，公司两头受制：上游受制于原材料和设备，下游受制于大客户的压榨，请问公司如何突破？
2024-10-14 16:27:35
- 尊敬的董秘你好！兴森科技第三季度业绩预告什么时候发布？
2024-10-11 16:43:27
- 据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能 （AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA封装载板能应用于AI服务器使用的高性能HBM产品吗？谢谢！
2024-10-10 15:53:02
热门互动
兴森科技股票
兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
热搜牛散
热门股票