网友提问 :据Trendforce报道,国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段,主要是为了应对未来人工智能 (AI)和高性能计算(HPC)领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂,长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA封装载板能应用于AI服务器使用的高性能HBM产品吗?谢谢!
2024-09-30 10:48:57
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。感谢您的关注。
2024-10-10 15:53:02