网友提问 :随着AI芯片,高频高速通讯设备和元件需求的快速增长,玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比,玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外,玻璃的平坦度极高,并且能承受高温和高电压,这些优势使其成为传统基板的理想替代方案,兴森科技玻璃基板后续研发进度会紧跟行业头部厂商的研发开发节奏争取保持在行业第一梯队吗?
2024-09-30 11:58:11
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板研发项目有序推进中,目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39