网友提问 :三星推出了其 12 层高的 HBM3E(Shinebolt)。Shinebolt 取代了去年推出的“Icebolt”HBM3 内存。Icebolt 堆叠式 DRAM 内存为 12 高堆栈、24 GB 容量、 819 GB/秒的带宽。Shinebolt HBM3E 在 36 GB 堆栈中提供 1.25 TB/秒的带宽,兴森的封装载板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求吗?谢谢!
2024-10-04 14:03:56
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求,可用于HBM3E-DRAM的封装。感谢您的关注。
2024-10-10 15:53:02