网友提问 ：董秘您好，目前公司反馈FCBGA封装基板项目已经通过多家客户认证，交付数款样品订单，目前的样品订单中芯片类型比例占比是什么用的，具体几款CPU芯片，几款GPU芯片，几款FPGA芯片等，送样芯片类型数量应该不是保密信息吧，希望可以具体数量回复下，不要只回复数款，数款样品中头部大公司流程严苛审核周期长可以理解，其他公司流程也都很长吗，有没有认证审核结束的拿到实际量产订单的？拿到实际订单的芯片类型是什么
2024-10-11 11:55:20
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。珠海FCBGA工厂已进入小批量量产阶段，产品类型为低层板，应用于AI相关领域。感谢您的关注。
2024-10-15 15:58:38