网友提问 ：尊敬的董秘你好！据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技？是否属实？请如实回答！谢谢！
2024-10-18 08:31:36
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-10-21 16:25:44
兴森科技最新互动问答
- 美方官员要求在半导体领域限制华为等公司，再一次准备限制我们中国的半导体领域发展，兴森科技很早就有先见之明布局了半导体领域中的FCBGA封装载板，目前我们兴森有尝试国产的ABF膜产品验证试产吗？
2024-10-21 16:25:44
- 在最令人关注的尖端技术产能方面，即将量产的2纳米需求比3纳米还要强劲。N2工艺的需求巨大，台积电为N2准备的产能比N3还要多。另外，市场对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力应对客户对于CoWoS先进封装产能的需求，类似台积电封装厂商CoWoS封装产能供不应求，我们兴森应用于CoWoS封装的载板是不是也会有积极的拉动作用？
2024-10-21 16:25:44
- 尊敬的董秘你好！请问兴森科技是否涉及高速铜连接业务？谢谢
2024-10-18 16:21:50
- 尊敬的董秘你好！目前朝韩局势紧张，会影响北京兴斐对韩国主流手里厂家供货吗？
2024-10-17 15:46:51
- 公司半导体业务是否随着大客户10月的新品产能利用率同步在提高？
2024-10-17 15:46:51
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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