网友提问 :董秘您好.第三季度公司回复pcb行业供过于求没有明显改善.目前回复供需格局改变.需求回暖.公司的哪些产品目前出现了明显改善.哪些出货量大幅提升.关于金融对半导体芯片科技支持的政策公司如何发挥政策优势.以及公司的产品多数属于领先行业.光模块pcb.hdi .ic封装基板.半导体测试版.pcb样板及小批量板都是相对领先行业地位.公司将如何发挥这样的优势做大做强.

2024-10-20 15:14:40

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司经营情况请关注后续的定期报告。总体看,传统PCB行业供过于求的状态没有明显改善,各应用领域景气度存在一定的分化,高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好,驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度;半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存,供需格局有所改善、需求回暖,封装基板行业景气度有望持续回升。公司将紧密跟踪国家政策动态,积极把握政策与行业带来的机遇,不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,不断加深客户合作深度、广度和提高市场份额。感谢您的关注。

2024-10-22 17:04:28

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兴森科技
法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层

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