网友提问 ：您好，蒋总，请问公司是否参与华为昇腾910c项目？
2024-10-18 14:30:21
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-10-22 15:47:10
兴森科技最新互动问答
- 目前台积电等晶圆厂商制程已经来到了2nm，我们兴森科技的封装载板技术能力能与世界领先的晶圆厂商相匹配吗？目前我们量产的FCBGA载板技术能力能满足3nm工艺芯片的封装需求吗？谢谢？
2024-10-22 15:47:10
- 请问截止2024年10月18日收盘公司股东数是多少？谢谢
2024-10-22 08:33:29
- 尊敬董秘你好！东财股吧里有传闻公司要关闭一个fcbga工厂？是否属实？请如实回答，谢谢！
2024-10-21 16:25:44
- 尊敬的董秘你好！据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技？是否属实？请如实回答！谢谢！
2024-10-21 16:25:44
- 美方官员要求在半导体领域限制华为等公司，再一次准备限制我们中国的半导体领域发展，兴森科技很早就有先见之明布局了半导体领域中的FCBGA封装载板，目前我们兴森有尝试国产的ABF膜产品验证试产吗？
2024-10-21 16:25:44
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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