兴森科技 (002436): 回答：2024年1-9月，公司CSP封装基板实现产值8.3亿元,同比增长48%。主要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化，韩系存储客户收入占比已超30%。珠海CSP封装基板项目亏损主要是因为行业整体需求不好，产能利用率未如预期提升，2024年1-9月综合产能利用率约50%。行业大部分公司目前产能利用率均未达2022年水平，包括台系大厂商。目前公司CSP封装基板平均单价基本保持稳定，未来也不会以降价作为主要竞争手段。虽然当前行业整体景气度不高，但经过较长时间和较充分的去库存，行业最坏的时候已经过去，未来有望随着整体经济的企稳而逐步回暖。从销售端看，公司CSP封装基板9月份单月订单量已创新高，产能利用率将进一步提升，预计2025年能成为公司的利润增长点。只要公司能保证稳定的交付和质量表现，有望继续提升大客户订单份额。公司将继续坚守存储赛道，大力拓展射频、多层板等高单价产品，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，公司将不断提升自身工艺水平和交付能力，加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。

2024-10-25 00:00:00