网友提问 ：为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》，兴森科技作为国内首家制作出玻璃基板样品的厂商是否有参加该会议？谢谢！
2024-11-04 09:55:52
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。
2024-11-05 11:30:12
兴森科技最新互动问答
- 1.6T光模块大概率会在2025年开始快速放量，在高端光模块领域开始替代800G光模块，之前公司透露800G光模块已经开始向下游光模块厂商稳定出货，1.6T光模块还在认证中，根据行业一般情况，1.6T光模块能在今年四季度以及明年一季度完成厂商认证工作，赶上1.6T光模块出货高峰周期吗？谢谢！
2024-11-05 11:30:12
- 北京兴斐除了为国内外知名手机厂商提供折叠屏手机主副板以外，像类似国内知名旗舰手机Mate系列的直面屏手机的主板产品北京兴斐是否也有供货？谢谢！
2024-11-05 11:30:12
- 10.31日收盘后股东人数，谢谢。
2024-11-04 11:30:12
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2024-11-01 15:59:50
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2024-11-01 15:59:50
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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