网友提问 :深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将在“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(IT­GV2024)”发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》,而兴森科技在今年光博会上率先展示了“玻璃基板”样品,这与海思半导体关注的玻璃基板应用赛道不谋而合,这是否说明兴森一直在把握行业发展趋势,紧跟头部半导体设计公司以及半导体封装领域的前瞻技术进行研发?谢谢!

2024-11-04 14:07:25

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作,积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。

2024-11-05 15:00:12

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兴森科技
法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层

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