网友提问 ：为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机，目前我们兴森的先进封装载板能满足匹配CoWoS封装的技术性能要求吗？谢谢！
2024-11-11 13:27:58
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024-11-12 11:30:11