网友提问 ：董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装？这个问题只是问能不能封装这些产品.不涉及保密协议内容.请董秘直接回答！
2024-11-18 07:27:43
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024-11-19 08:53:09
兴森科技最新互动问答
- 请问，公司1.6T光模块 通过认证了吗？ 什么时候能量产？
2024-11-15 09:13:09
- 董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进
2024-11-15 09:14:39
- 兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗？目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商进行送样测试封装？另外目前小批量出货的封装载板主要是应用在哪些方面的产品？谢谢！
2024-11-14 15:39:09
- 苹果M4 Ultra采用与M2 Ultra相似的架构设计，也就是将两个Max版芯片通过UltraFusion封装技术连接在一起，这种UItraFusion封装技术需要用到兴森的封装的基板吗？谢谢！
2024-11-14 11:30:10
- 我们FCBGA封装载板的线宽线距的绝对数值与海外龙头厂商的数值差距还有多少，能列出数值我们对比一下吗？另外发展半导体封装载板自主可控，助力我国半导体产业独立自主是不是兴森未来长期的战略目标？谢谢！
2024-11-14 11:30:10
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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