网友提问 ：董秘您好.科技部长撰文发展科技企业突破卡脖子技术.请问公司在fcbga及光模块hdi是否已经完全解决卡脖子的技术难题.
2024-11-15 17:46:25
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位，公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常推进中。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10