网友提问 ：公司或者相关子公司有参加第21届半导体博览会吗
2024-11-18 08:14:40
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司未参加第21届半导体博览会。感谢您的关注。
2024-11-19 11:30:10
兴森科技最新互动问答
- 兴森科技最新的股东人数是多少？
2024-11-19 11:30:10
- 公司海外营收占比48%左右，请问这部分是欧美客户还是日韩客户占比大，公司是通过三星认证的，日韩的头部厂家在公司的订单占比如何，订单稳定性怎么样
2024-11-19 11:30:10
- 董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装？这个问题只是问能不能封装这些产品.不涉及保密协议内容.请董秘直接回答！
2024-11-19 08:53:09
- 请问，公司1.6T光模块 通过认证了吗？ 什么时候能量产？
2024-11-15 09:13:09
- 董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进
2024-11-15 09:14:39
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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