网友提问 ：公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测
2024-11-15 11:02:45
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。
2024-11-19 15:45:11
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好.科技部长撰文发展科技企业突破卡脖子技术.请问公司在fcbga及光模块hdi是否已经完全解决卡脖子的技术难题.
2024-11-19 11:30:10
- 董秘，您好.网络信息.华为公布130家核心供应商.就公司而言.公司如何深入提升龙头企业供应份额.公司为龙头企业提供的产品包含哪些？
2024-11-19 11:30:10
- 董秘您好.网络信息，华为公布130家核心供应商公司在列.公司能否介绍下公司产品应用华为哪些产品.比如.手机.芯片等？
2024-11-19 11:30:10
- 请问公司生产可剥铜吗
2024-11-19 11:30:10
- 董秘您好，11月15日证监会今日正式发布市值管理指引，要求主要指数成份股公司应当制定上市公司市值管理制度。公司作为主要宽基指数A500指数成分股，是否应证监会要求尽快成立市值管理部门，制定上市公司市值管理制度，包括负责市值管理的具体部门或人员、董事及高级管理人员职责等内容。以维护公司的内在价值，目前公司价值明显低估，公司是否有预案保持公司估值的合理水平？
2024-11-19 11:30:10
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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