网友提问 ：据网传拆机视频，确认麒麟9020芯片应用堆叠技术封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装？
2024-12-03 19:38:40
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装的关键原材料之一，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等产品的封装，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-12-05 11:30:12