网友提问 ：与GPU、CPU等通用芯片相比，ASIC芯片的计算能力和计算效率都根据特定的算法进行定制，所以具备功耗小、计算性能高、计算效率高等优势，除了谷歌、Meta、亚马逊这些云厂商外，近日苹果便传出正在开发AI服务器芯片、正与博通合作开发该芯片网络技术的消息，OpenAI此前传出已与博通合作数月构建AI推理芯片。目前兴森科技的FCBGA封装载板在ASIC芯片上是否具备量产出货的能力了？谢谢！
2024-12-23 09:41:10
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的封装，公司目前具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于开发之中。感谢您的关注。
2024-12-24 16:18:40