网友提问 ：请问公司玻璃基封装技术全球首发有没有申请国际国内相关专利？另外这个技术能不能将来用在芯片封装领域？
2024-05-29 10:36:47
雷曼光电 (300162): 回答：您好，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利，目前已实现小批量试产，公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装，不能应用于半导体集成电路芯片封装。感谢您的关注！
2024-05-30 16:02:04
雷曼光电最新互动问答
- 请问董秘公司玻璃基板封装技术全球首发有没有申请国际国内相关专利？另外这个技术能不能将来用在芯片封装领域？
2024-05-30 16:02:30
- 你好，请问，兆某公司技术侵权贵公司问题解决了吗？进展怎么样了？
2024-05-20 16:14:05
- 请问玻璃基技术未来应用前景如何？
2024-05-20 16:04:54
- 市场传闻英特尔要加大玻璃基板封装技术布局力度，请问和贵司的玻璃基技术是同一种吗？
2024-05-20 16:05:57
- 董秘您好，请问贵司玻璃基技术近期有什么突破吗？
2024-05-17 17:01:40
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雷曼光电
法定名称：
深圳雷曼光电科技股份有限公司
公司简介：
本公司于2004年7月15日经深圳市南山区经济贸易局“深外资南复[2004]0166号”文件批准,由深圳市圣得光电科技有限公司与香港耀丽国际有限公司共同出资组建,于2004年7月21日向深圳市工商行政管理局工商注册登记并领取企业法人营业执照,营业执照号码为440301501130760。
经营范围：
从事LED产业链中下游业务,专注于LED超高清显示及LED照明产业。
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