光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！Chiplet是先进封装的一种，对于未来高性能芯片可以缩短开发周期、降低研发成本、优化生产成本。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺，公司提供的产品主要用于封装工艺中的晶圆和封装体的切割。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，同时也是全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。公司拥有多年的半导体切割划片机制造技术和行业经验，在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势，在半导体切割精度方面处于行业领先水平。公司业绩敬请关注本月底披露的半年度报告。谢谢！

2022-08-12 16:01:47