网友提问 :公司连续第三年参展世界制造业大会、公司所展示的第三代晶圆级先进封装等8件高端封装设备、能否与投资者分享一下公司8件高端产品发展前景!
2022-09-29 16:14:22
文一科技 (600520): 回答:您好,公司优势、规划,请参考公司已披露的定期报告中相关内容。感谢您的关注与支持。
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