网友提问 :公司曹杰提到,公司新研发的12寸晶圆级封装设备,12月刚完成了样机封测,其它都合格了,只需在稳定性进行完善,是否意味着新产品研发接近成功即将上市?谢谢!
2023-01-19 15:34:11
文一科技 (600520): 回答:您好,截至目前,我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
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