网友提问 :贵公司扇出型晶圆级封装压机设备的生产情况以及封测设备的供货公司方便告知一下吗?
2023-09-14 16:48:20
文一科技 (600520): 回答:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
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2023-09-01 15:14:51
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