网友提问 :你好,公司2020年定增募集资金10亿元用于“集成电路11英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”,达到预定可使用状态日期由2021年12月延期至2022年12月。现在都12月中旬了,请问达到了吗?会不会再延期啊?请正面回答问题,不要回答什么在稳步推进了, 给个明确时间吧!谢谢

2022-12-19 17:27:29

晶方科技 (603005): 回答:您好,公司募投项目正在办理结项程序,具体详见公司于12月17日披露的《关于募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》,谢谢您的关注。

2022-12-19 17:27:29

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晶方科技
法定名称:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号

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