快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者，您好。公司在2022年年报披露的公司发展战略愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备解决方案。 （1）引领精密焊接技术 公司是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。 （2）夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力 公司开发AI深度学习/3D AOI标准机器视觉检测设备、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自动化集成等优势技术，为智能终端智能穿戴、新能源车/风光储、智能物联、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。 （3）着力打造半导体封装成套解决方案 公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域。自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关产业化项目，随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。

2023-05-31 13:58:00