网友提问 :贵公司近期与华为合作的项目是哪方面的业务? 9月20日天眼查上华为专利发布涉及半导体封装技术领域,与贵公司一起申请的!可以介绍一下吗?

2024-10-22 15:31:28

快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者您好,据机构数据,在纯电动车型中功率芯片用量大幅提升,价值占比超过50%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势,碳化硅凭借其出色的耐温性、高电压耐受能力和低能量损耗等优势,与传统硅基半导体相比能效可提升20%,在新能源汽车的电机驱动等系统中发挥着至关重要的作用。预计至2025年,全球新能源车中碳化硅器件的渗透率将超过20%。微纳金属烧结(银烧结)是碳化硅功率模块封装的核心工艺,具备低温烧结、高温服役的工艺特点。公司自主研发银烧结设备,是国产替代的先行者。公司于2023年给所提公司交付了在线式银烧结设备,开发过程中形成了该专利,谢谢。

2024-10-22 15:31:28

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快克智能
法定名称:
快克智能装备股份有限公司
公司简介:
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围:
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址
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