神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者您好，为了满足下游客户的需求，公司开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料工艺攻关，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发；开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发，完成初始工艺和小批量生产，材料纯度基本符合设计值。 在硅单晶零部件领域，报告期内，精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在可控范围内实现高精度低误差，进一步提高了硅单晶零部件产品的平面度；硅单晶零部件清洗工艺优化也取得阶段性进展，有效地降低了表面颗粒度，为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。感谢您对公司的关注。

2022-05-09 14:23:00