神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者您好。 公司的募投项目一共有两个，其中[研发中心]项目已经结项。另外一个募投项目，即半导体8英寸轻掺低缺陷硅片项目，目前进展顺利，自2021年1月打通产线后，公司逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对COP等晶体缺陷指标的苛刻要求。报造期内进行了小批量的生产，产量为8,000片/月，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。硅片各项指标数据稳定，符合规格要求，合格率及良率逐步提升。感谢您对公司的关注。

2022-05-09 14:23:00