网友提问 :三、硅零部件产品的研发过程
2022-06-30 00:00:00
神工股份 (688233): 回答:硅零部件的研发过程可以概括为“定制化”:集成电路制造厂商根据其既有机台的使用特点,向公司提出技术改进要求,公司配合集成电路制造厂商共同进行产品改进,以达到客户更佳的使用体验。
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