网友提问 :三、公司硅零部件和硅片产品的国内认证情况

2022-08-31 00:00:00

神工股份 (688233): 回答:目前,国内集成电路制造厂商资本开支仍保持高位并按计划进行。中芯国际上半年增加了折合8英寸5.3万片/月的产能,新厂按计划推进;还于2022年8月26日公布将在天津规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线;华虹无锡12英寸厂在2022年上半年持续满载运行,产能扩充按计划推进。中国本土集成电路制造厂扩产带动下游国产刻蚀机原厂出货,上半年中微公司新签订单金额同比增长达61.83%,有望带动国产硅零部件需求。公司配合中国国内刻蚀机设备原厂北方华创、中微公司开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已逐步定型并实现批量生产,公司以全球视野深入国产供应链的阶段性目标取得进展;另外,公司与国内12英寸集成电路制造厂商接洽,配合进行产品定制化改进,若干料号已获得评估通过。随着公司子公司福建精工半导体股份有限公司在上半年获得股权融资后,新的股东方有望加速推动公司硅零部件在客户端的认证评估进度。硅片方面,公司某款硅片已定期出货给某家日本客户;8英寸测试片通过评估认证,目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商;公司已经进入国内主流集成电路制造企业认证体系,并已启动了多款硅片产品的评估送样工作,目前进展顺利。

2022-08-31 00:00:00

热门互动

神工股份股票

神工股份
法定名称:
锦州神工半导体股份有限公司
公司简介:
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围:
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲

热搜牛散

热门股票

Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved