神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好！随着半导体加工制程不断进步，12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄，乃至达到2-3nm，因此沟槽也相应变窄，需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度，对12英寸硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极，更容易确保12英寸硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此，目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型，都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展，更大尺寸的硅电极及其所需的上游材料——更大直径的单晶硅材料（16英寸及以上）的需求也将随之增加。感谢您的关注。

2022-12-06 15:55:00