网友提问 :单晶硅材料和硅零部件直径越来越大的内在原因是什么?
2022-12-06 15:53:00
神工股份 (688233): 回答:尊敬的投资者,您好!随着半导体加工制程不断进步,12英寸集成电路产品的设计线宽越来越窄,乃至达到2-3nm,因此沟槽也相应变窄,需要更高的刻蚀精度。更高的刻蚀精度,对12英寸硅片表面的温度、刻蚀气体浓度、材料性质提出更高的均匀性要求。采用更大的腔体和更大的上电极、下电极,更容易确保12英寸硅片面内各项工艺对均匀性的要求。因此,目前国际领先刻蚀机厂商的最新机型,都在向着大型化方向发展。随着以上技术工艺发展,更大尺寸的硅电极及其所需的上游材料——更大直径的单晶硅材料(16英寸及以上)的需求也将随之增加。感谢您的关注。
2022-12-06 15:55:00