神工股份 (688233): 回答：基于多年来雄厚的技术积累，公司硅零部件业务的评估认证进展较为迅速：2020 年，公司启动硅零部件产品市场推广，当年就在集成电路制造厂客户的 8 英寸产线成熟制程取得批量订单；2021 年，公司重点拓展 12 英寸集成电路制造厂，当年即获得多家客户送样评估机会，并取得了某些客户的小批量订单；目前，公司已有十余个料号成功通过 12 英寸集成电路制造厂评估。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，已有数个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。随着硅零部件产品整体销售数量的不断攀升，以及其中加工难度较大、价值较高的产品销售占比逐步扩大。纵观国际市场，硅零部件产品加工企业（不含前道工序即晶体材料制造工序）的毛利率在 20%-40%。考虑到公司在前道晶体材料制造工序全球领先的技术和成本优势，以及在后道机械加工工序采用性价比更高的国产设备且就近服务终端客户带来的成本和服务优势，公司有信心在未来达到一定产量规模后，保持不低于海外硅电极制造厂商的毛利率。

2022-11-30 00:00:00