网友提问 ：问题8：公司计划在2024年扩产55nm、40nm制程产品，主要对应的是什么工艺平台？
2023-07-02 00:00:00
晶合集成 (688249): 回答：答复：第一个是CIS产品。第二个是OLED芯片，目前OLED产品在小尺寸手机里的渗透率越来越高，公司未来会着力扩充OLED芯片产能。
2023-07-02 00:00:00
晶合集成最新互动问答
- 问题7：请公司大概介绍一下目前公司产品的最新研发进度？
2023-07-02 00:00:00
- 问题6：在模拟芯片代工方面，公司主要的客户主要有哪些？
2023-07-02 00:00:00
- 问题5：公司CIS产品的主要客户有哪些？
2023-07-02 00:00:00
- 问题4：LCD代工的主要客户有哪些？
2023-07-02 00:00:00
- 问题3：公司未来制程节点的规划？
2023-07-02 00:00:00
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晶合集成股票
晶合集成
法定名称：
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简介：
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。
经营范围：
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
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