网友提问 ：请问公司芯片生产包括封装吗，芯片代工主要是设计研发，生产的哪部分？
2024-12-18 17:04:30
晶合集成 (688249): 回答：尊敬的投资者您好，集成电路生产的主要环节包括设计、制造、封测。目前公司主营业务专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，所代工的相关产品最终应用于平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制等行业。感谢您的关注！
2024-12-18 17:04:30
晶合集成最新互动问答
- 你好，请问公司如何提升产品的良品率？谢谢！
2024-12-18 17:04:30
- 朱总，你好，请问公司在先进制程工艺方面有没有什么战略布局？
2024-11-15 15:20:00
- 您好，想了解下贵司今年的订单和产能利用情况，可以介绍一下吗？
2024-11-15 15:25:00
- 朱总，你好，蔡董事长曾在公开渠道表示，公司高度重视产业国产化，在可行性的前提下优先选择国产化供应链设备及材料，请问目前公司在各工艺方面，整体国产化率约为多少？
2024-11-15 15:33:00
- 朱总，你好，公司在存储芯片晶圆制造方面有那些技术储备，目前能实现几纳米的工艺？
2024-11-15 15:36:00
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晶合集成股票
晶合集成
法定名称：
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简介：
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。
经营范围：
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
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