网友提问 ：问题 1：目前来自半导体封装、覆铜板、热界面材料等市场下游需求拆分及增速情况。
2023-11-30 00:00:00
联瑞新材 (688300): 回答：答：2023 年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收 7 成左右，且均实现环比正增长。销售至热界面材料等其它领域的产品占营收 3 成左右。
2023-11-30 00:00:00
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2023-11-17 00:00:00
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2023-11-17 00:00:00
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2023-11-07 00:00:00
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联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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