网友提问 ：尊敬的董秘您好，请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景。谢谢。
2024-04-08 15:32:45
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者，您好！公司产品是以功能性填充材料形式广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）、电子电路用覆铜板（CCL）等领域，公司并不直接生产环氧塑封材料。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒控制方面要求更加严格，对于生产制造技术、生产控制技术的要求也更加严格，产业链上下游的配合更加紧密。感谢您的支持与关注！
2024-04-08 15:32:45