网友提问 ：你好，公司的HBM业务进展如何，是否产量，谢谢
2024-07-31 15:31:38
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注！
2024-07-31 15:31:38
联瑞新材最新互动问答
- 公司业绩算是创记录了，可业绩预告之后连连下跌，一点不像其他发布业绩预增之后大涨。联瑞不但没涨，反而跌跌不休，请问公司是否存在未公告利空走漏消息了，无论是当前业绩还是未来预期，公司生产经营问题持续向好，可股价体现不到公司该有的价值，值得反思，要知耻而后勇！
2024-07-31 15:31:38
- 董秘您好，请问公司硅微粉是否有供货斗山电子？是否可以用于覆铜板生产？谢谢。
2024-07-16 15:54:03
- 你好，请问公司是否有供货韩国斗山？
2024-07-16 15:53:58
- 董秘你好，韩国已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代G200芯片。能否介绍一下公司PCB领域相关产品及业务，PCB高速增长对公司产品有高需求预期吗，公司和斗山有合作吗，谢谢，
2024-07-16 15:53:58
- 为何总是不愿发业绩预告呢？在这么低迷的环境下为何不尽力去维护价值呢？有没效果是一码事，做不做又是另一码事，事在人为，
2024-07-05 15:31:29
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联瑞新材股票
联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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