网友提问 ：公司在HBM业务方面上半年已批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等产品，下半年起公司是否将大幅提升销量供应日韩客户？
2024-08-30 17:15:24
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，目前市场趋势向好。感谢您的关注！
2024-08-30 17:15:24
联瑞新材最新互动问答
- 请问公司的硅球是否具备化学合成工艺及相关产能？谢谢。
2024-08-30 17:15:24
- 公司在注重搞好自身业绩同时也应该关注公司的市值管理，切实维护维护投资者利益。建议公司回购或者增持，建议公司实行中期分红，增加每年分红比例，制定长期分红计划！
2024-08-30 17:15:24
- 你好，公司的HBM业务进展如何，是否产量，谢谢
2024-07-31 15:31:38
- 公司业绩算是创记录了，可业绩预告之后连连下跌，一点不像其他发布业绩预增之后大涨。联瑞不但没涨，反而跌跌不休，请问公司是否存在未公告利空走漏消息了，无论是当前业绩还是未来预期，公司生产经营问题持续向好，可股价体现不到公司该有的价值，值得反思，要知耻而后勇！
2024-07-31 15:31:38
- 董秘您好，请问公司硅微粉是否有供货斗山电子？是否可以用于覆铜板生产？谢谢。
2024-07-16 15:54:03
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联瑞新材
法定名称：
江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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