网友提问 ：公司子公司深极致是否涉及3D打印？
2022-08-22 17:54:02
深科达 (688328): 回答：尊敬的投资者，您好！目前公司子公司深极致主要产品为UV材料打印机，溶剂材料打印机，水性材料打印机。主要用于电子产品薄膜封装，电子产品粘合剂加工，广告、包装印刷、家居建材、文玩加工外观处理等行业，3D打印也会是未来深极致发展的方向之一。感谢您对公司的关注！
2022-08-22 17:54:02
深科达最新互动问答
- 请问公司研发的板级封装固晶机是否应用于第三代半导体SIC、GAN新型材料的封装？该设备的性能特点有哪些？
2022-08-22 17:54:02
- 碳化硅是第三代半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，应用前景十分广阔，是核心器件发展需要的关键材料，由于其划片加工难度大，一直未能得到大规模推广应用，因此围绕碳化硅晶圆划片工艺和设备展开研究，对推动我国碳化硅新型电子元器件的发展，促进第三代半导体产业发展有着积极的意义。请问公司研发的芯片划片机是否应用于碳化硅？
2022-08-22 17:54:02
- 苹果首款AR/VR头显将于2023年1月推出，苹果计划在2023年出货约150万台AR/VR头显。而这款头显产品将配备三块屏幕，其中有两块采用硅基OLED显示屏，AR/VR智能穿戴产品是硅基OLED在消费电子领域的主要应用产品，受AR/VR产业发展牵引，硅基OLED显示面板市场规模有望迅速扩张，请问公司显示面板模组设备是否应用于生产硅基OLED？
2022-08-22 17:54:02
- 公司研发的CP探针台、芯片划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备是否应用于第三代半导体碳化硅？公司这些半导体设备在碳化硅器件封装中的作用是什么？
2022-08-22 17:54:02
- 第三代半导体碳化硅加工过程中有一步：将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上，半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速度将晶片吸取后贴装到电路板上，请问公司研发的半导体固晶机可应用于第三代半导体碳化硅封装吗？
2022-08-22 17:54:02
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深科达
法定名称：
深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司简介：
公司前身是深圳市深科达气动设备有限公司成立于2004年6月14日。
经营范围：
从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。
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