网友提问 :公司是否具备硅通孔TSV的技术?

2023-11-21 16:52:04

甬矽电子 (688362): 回答:尊敬的投资者,您好,公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力,正在积极布局Fan-out扇出式封装及2.5D/3D封装相关工艺。感谢您的关注,谢谢!

2023-11-21 16:52:04

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甬矽电子
法定名称:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介:
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围:
集成电路的封装和测试业务。
注册地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址
浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

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