网友提问 ：请介绍下公司显示驱动芯片封装测试市场发展趋势？
2022-08-05 15:54:00
汇成股份 (688403): 回答：①行业呈现强者恒强的先发者优势；②随着显示技术的不断拓展，显示驱动芯片封测向高度集成化发展；③新兴科技产业的发展带来新市场机遇。谢谢！
2022-08-05 15:54:00
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2022-08-05 15:54:00
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2022-08-05 15:54:00
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2022-08-05 15:54:00
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2022-08-05 15:55:00
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2022-08-05 15:55:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
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