网友提问 ：尊敬的董秘你好，贵公司的主营业务是否属于先进封装类别的？谢谢
2022-11-04 08:51:41
汇成股份 (688403): 回答：尊敬的投资者：您好！公司所掌握的覆晶封装技术（玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装）属于倒装封装技术（Flip Chip）。感谢您的关注！
2022-11-04 08:51:41
汇成股份最新互动问答
- 您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
2022-10-10 08:55:56
- 建议公司证券简称更名“新汇成”，“汇成股份”既不符合使用习惯，也不能突出主业。
2022-08-29 09:19:02
- 董秘您好，请问公司进军CMOS影像传感器有何优势？
2022-08-29 09:19:02
- 董秘你好，请问VR,AR设备是否需要用到显示驱动芯片？公司下游客户AMOLED显示驱动芯片是否已有配套？
2022-08-29 09:19:02
- 董秘您好，请问公司是否具备Chiplet相关的技术储备？
2022-08-25 10:02:52
热门互动
汇成股份股票
汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
热搜牛散
热门股票