网友提问 :2.请分享未来产业景气及展望

2022-11-14 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:尊敬的投资者:您好!近年来,集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业,国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台,为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持,推动集成电路行业的技术突破和整体提升,随之也推动了封装测试产业的快速发展。随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升,显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆,境内显示面板行业实现了高速发展,全球显示驱动芯片产业也逐渐向境内转移,未来,我们对显示驱动芯片领域的先进封装测试服务产业充满信心。感谢您的关注!

2022-11-14 00:00:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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