网友提问 ：4.请问公司同类上市公司的竞争对手有哪些
2022-11-14 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答:尊敬的投资者：您好！公司在显示驱动芯片封装测试行业中的竞争对手主要包括颀邦科技、南茂科技、颀中科技和通富微电等。感谢您的关注！
2022-11-14 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 3.请贵司大致分析一下目前半导体市场景气不好，对贵司业绩的影响以及应对手段
2022-11-14 00:00:00
- 2.请分享未来产业景气及展望
2022-11-14 00:00:00
- 1.三季度净利润4981万元，同比增加41.25%，未来在哪些领域还可能实现业绩的增长？
2022-11-14 00:00:00
- 董秘你好，能具体介绍一下贵公司的先进封装及测试业务吗？望尽快，感谢。
2022-11-04 08:51:41
- 董秘你好，贵公司涉及的金凸块制造，有技术壁垒吗，在国内是处于领先的吗？谢谢
2022-11-04 08:51:41
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汇成股份股票
汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
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