网友提问 ：2、问: 国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发，公司在研发端有何规划？
2023-02-28 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答: Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
2023-02-28 00:00:00