网友提问 ：6、问：公司在金凸块以外的其他金属类型凸块领域的布局和策略是怎么样的？
2023-03-21 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：显示驱动芯片对于稳定性有较高要求，业内主流是使用金凸块制程，铜柱凸块、铜镍凸块、锡凸块等工艺制程一般用于电源管理芯片、射频前端芯片等领域。公司目前主要聚焦于金凸块，暂时没有开展其他金属类型凸块业务，但因为都属于凸块制造（Bumping）制程，技术上具有共通性，公司已经拥有技术储备和人才储备，未来可根据公司业务拓展情况切入其他凸块制程。
2023-03-21 00:00:00