汇成股份 (688403): 回答：答：在技术端，DDIC 封测主要以金凸块制造为核心，客户对良率和稳定性有较高要求，具备相对较高的技术门槛；在资产端，DDIC 封测属于重资产投入的行业；在客户端，下游设计公司的市场集中度较高，客户黏性较强，新进的封测厂商需要通过较长周期的客户验证，因此整体而言DDIC 封测业务具备相对较高的行业壁垒。公司自 2011 年起从事 DDIC 封测业务，已与业内主要设计公司建立稳定良好的合作关系，主要经营基地紧邻晶圆厂和面板厂，在 DDIC 封测领域具备相对较强的先发优势和竞争优势。同时，鉴于前述产业转移的行业趋势，中国大陆 DDIC封测市场处于持续增长阶段，若当前业内头部厂商无法满足客户持续增长的产能需求，不排除其他厂商或新进者填补市场份额，形成多家封测厂商良性竞争的格局。

2023-05-31 00:00:00