网友提问 ：3、问：除现有显示驱动芯片封测业务外，公司对其他领域的芯片封测业务是否有布局？
2023-06-30 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：现阶段受限于产能，公司主要聚焦于显示驱动芯片的封测业务，对于非显业务正在进行积极的布局和人才团队建设。
2023-06-30 00:00:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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