网友提问 ：10、问：为什么 DDIC 使用金凸块，其他芯片比较少有使用金的？
2023-05-31 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：DDIC 直接应用于显示面板，面板相较于 IC 的价值较高，因此对于 DDIC 的良率和稳定性较高要求。金具备出色的导电性、机械加工性以及散热性能，可以起到界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，因此 DDIC 业内基于多年实践探索形成以金凸块制程为主流。
2023-05-31 00:00:00
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- 9、问：公司接受客户认证稽核主要是设计公司认证还是面板和终端品牌认证？
2023-05-31 00:00:00
- 8、问：相较于其他类型芯片的封测业务，DDIC 封测毛利率较高，国内其他大型封测厂商会不会进入 DDIC 封测领域挤压公司市场份额？
2023-05-31 00:00:00
- 7、公司所封测的晶圆主要来源于哪些晶圆厂？其中来自晶合集成的晶圆占比有多少？公司产能规划是否跟随晶合集成？
2023-05-31 00:00:00
- 6、问：公司当前在手订单及客户下单趋势如何？订单能见度大概多久？是否存在因下游景气度变化导致的砍单风险？
2023-05-31 00:00:00
- 5、问：公司前五大客户情况？境内及境外客户占比及变化趋势？
2023-05-31 00:00:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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