网友提问 ：HBM属于先进封装的一种，AI服务器GPU市场以英伟达的 H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主，基本都配备了HBM，而HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），据说全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司的GMC产品是否可以应用于HBM上？公司的GMC技术是否可以实现对日系两家公司产品的替代？谢谢。
2023-06-21 10:03:00
华海诚科 (688535): 回答：公司自研的GMC产品可以应用于HBM上；从技术层面上，我司GMC技术可以实现对日系两家公司产品的替代，关键看市场机会。
2023-06-21 10:54:00